興業銀行上海分行推出“專利集群企業知識產權質押貸款”

2025年4月22日，在上海市知識產權局舉辦的“世界知識產權日”宣傳周主題活動上，興業銀行上海分行重磅首發推出“專利集群企業知識產權質押貸款”業務，并與上海諳邦半導體設備有限公司、上海比路電子股份有限公司完成首批簽約。

此次推出的“專利集群企業知識產權質押貸款”業務，是興業銀行上海分行積極響應上海市知識產權局部署，嚴格依據中國專利保護協會《企業專利密集型產品評價方法》所規定的指標標準，精心打造的創新金融業務。

該業務與傳統知識產權質押貸款相比，具有主動授信、較低利率、打包質押、免費評估四大顯著優勢。

主動授信方面，興業銀行上海分行針對符合標準的企業，主動給予每家最高不超過5000萬元的授信額度。這一舉措打破了傳統融資模式中企業需先申請再審批的被動局面，極大地提升了企業獲取資金的效率和便利性，為企業發展贏得寶貴時間。

利率方面，興業銀行上海分行以極具競爭力的利率支持科創企業，為符合條件的企業提供較低的貸款利率。這一優惠利率政策疊加政府的專項貼息的雙重支持，有效降低了企業的融資成本，減輕了企業的財務負擔，助力企業將更多資金投入到技術研發和業務拓展中。

質押方面，與傳統單一專利質押不同，該業務首次支持企業將多領域、多技術維度的專利組合打包質押。例如，上海諳邦半導體憑借其“晶圓傳送設備及傳送方法”等22項核心專利集群，成功獲批1000萬元貸款，質押專利覆蓋機械設計、智能控制等關鍵技術領域，充分體現專利組合的協同價值。

評估方面，興業銀行上海分行承擔企業知識產權評估的全部工作，無需企業提供任何資料，真正實現了“讓數據多跑路、企業少跑腿”。這一創新服務不僅節省了企業的時間和精力，還消除了企業因評估費用產生的顧慮，進一步降低了企業融資門檻。

本次簽約的上海諳邦半導體，作為國內半導體晶圓傳送設備領域的“專精特新”企業，擁有“晶圓傳送設備及傳送方法”等74項核心專利，通過質押專利集群，企業獲興業銀行上海分行1000萬元貸款，將用于新一代智能化傳送設備的量產，預計2025年市場份額將迎來更大提升。企業相關負責人表示：“專利集群質押不僅提升了技術資產金融價值，更為我們參與國際競爭提供了底氣。”

針對興業銀行上海分行“專利集群企業知識產權質押貸款”業務，上海市知識產權服務中心表示：“專利集群質押是知識產權金融的重大突破，興業銀行上海分行通過創新的專利集群式質押，為科技企業提供了更高額度、更優惠利率的融資范式，助力上海國際科創中心建設。”

參加簽約儀式的興業銀行上海分行普惠金融部總經理王壽松表示：“我們圍繞‘集群式專利簽約’，以‘技術流’替代‘資金流’，從專利密度、技術轉化率等9個維度評估企業潛力。未來三年，計劃為上海區域科創企業提供超20億元‘專利集群企業知識產權質押貸款’，推動‘知產金融’向‘集群式知產金融’迭代轉化。”

興業銀行上海分行“專利集群企業知識產權質押貸款”的推出，標志著知識產權金融從單點突破邁向系統創新，知識產權金融向重點“集群式產品企業”聚焦。未來，興業銀行上海分行將通過更加精準的金融服務優化，助力科技企業實現發展的更多可能，以金融力量支持科技創新。

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